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1、名称:

PLCC主动测验软件

2、类型:软件著作权。
3、原始取得全部权利。

4、证书登记号码:

2012R11S126041




1、专利名称:

高像素影像传感器封装结构

2、专利号:

ZL201220535117.6

3、保护点:
3.1、所述的电阻电容空位及驱动马达空位呈由隔离墙底座外壁向内凹陷的结构。
3.2、所述的隔离墙底座上传感器空位周边与玻璃片接触的地位设有胶水槽。
3.3、所述的驱动马达空位为凸字形结构。



1、专利名称:

影像感测模块功能判定治具

2、专利号:

ZL201220535090.0

3、保护点:
3.1、上盖的通孔中位于受背光板组件覆盖,测验夹具时触发测验的触发开关。
3.2、上盖上还设有电流表,所述的电流表连接测验电路板。
3.3、背光板组件上固定一便于驱动背光板组件平移的操纵柄,所述的上盖上设有容纳操纵柄作往复运动的条形槽。
3.4、底壳侧壁设有穿线孔,所述的测验电路板的连接线由穿线孔引出到壳体外部。
3.5、上壳底面位于电流表下方设有电流表穿线孔,所述的电流表连接线经电流表穿线孔与测验电路板连接。



1、专利名称:

高像素影像传感器新型PCB结构

2、专利号:

ZL201320047252.0

3、保护点:
3.1、COMS芯片安装在基板上,底座安装在基板表面,基板上还设置有驱动马达芯片和电容,驱动马达芯片与电容电连接,基板中间设置有多个端口,端口通过金线与COMS芯片的针脚电连接。
3.2、底座将COMS芯片、驱动马达芯片和电容包覆在内。
3.3、底座表面还设置有一块玻璃片,安装于COMS芯片上方。



1、专利名称:

新型无线影像模组

2、专利号:

ZL201320057382.2

3、保护点:
3.1、共用主板模块与CMOS sensor传感模块为相互独立结构,通过排针连接器可插拔连接。
3.2、共用主板模块包括主板PCB电路板和安装在该电路板上的DSP集成IC、排针连接器公座、WIFI模块连接器以及电容电阻。
3.3、CMOS sensor传感模块包括传感PCB电路板和安装在该电路板上的镜头、CMOS sensor传感器、排针连接器母座以及电容电阻,所述镜头是一般镜头或广角镜头。
3.4、镜头是通过底座固定连接在传感PCB电路板上。
3.5、主板模块还包括安装在主板PCB电路板上的麦克风、USB排针和晶振。
3.6、CMOS sensor传感模块的WIFI模块连接器与USB排针安装于主板PCB电路板的一面,排针连接器公座安装于主板PCB电路板的另一面。


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